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惠州錫膏中的錫粉顆粒是不是越小越好?

文章出處:常見(jiàn)問(wèn)題 責(zé)任編輯:東莞市科舜電子科技有限公司 發(fā)表時(shí)間:2025-02-21
  

惠州錫膏是隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展而產(chǎn)生的一種新型焊接材料。它是由焊粉、助焊劑、其他表面活性劑和觸變劑混合而成的膏狀混合物。錫粉在其中起著非常重要的作用。事實(shí)上,錫粉是由不同合金成分的金屬制成非常細(xì)的球形金屬粉末,然后與膏狀化學(xué)熔劑混合成錫膏。可見(jiàn),錫粉的作用其實(shí)是進(jìn)行焊接,然后在各個(gè)部件之間形成一個(gè)電通路。

惠州錫膏

錫粉的直徑越小,鋼板的開(kāi)口越容易滾下,也就是說(shuō)更容易通過(guò)鋼板印刷在電路板上,也更不容易殘留在鋼板開(kāi)口的邊緣,有助于提高細(xì)間距的印刷能力,獲得一致的錫膏印刷量。此外,較小的錫粉可以提高其抗塌陷性和潤(rùn)濕效果。

當(dāng)然,錫粉并不是顆粒越小越好。錫粉越小,與空氣的接觸面積越大,所以更容易氧化。所以在選擇錫膏的時(shí)候,并不是說(shuō)焊錫粉的顆粒越小越好,而是要根據(jù)產(chǎn)品的需求來(lái)確定,錫膏顆粒的均勻性一定要規(guī)定。

廠(chǎng)家可以根據(jù)自己的產(chǎn)品需求選擇適合自己尺寸的錫膏。我們科舜將繼續(xù)為廣大廠(chǎng)家提供優(yōu)質(zhì)惠州錫膏,歡迎大家選購(gòu)。

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